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安普

  这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器,也可用作更复杂设计中的子系统,为物联网应用提供无线连接功能。该系列目前有三个版本:用于三频的CYW55913(2.4/5/6 GHz)、用于双频的CYW55912(2.4/5 GHz)和用于单频的CYW55911(2.4GHz)。 安普  Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15,承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力,根据该公司自己的测试,可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hum 阅读更多…

泰科连接器官网

英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN Smart Sense。CoolGaNBDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。 泰科连接器官网过去五年全球约有1.3亿台电子书阅读器,消费者的行为迅速以数字阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设每台电子书阅读器每年平均十本书,使用这些设备,相较于纸本书籍可减少十万倍或是LCD平板计算机减少五十倍的二氧化碳排放量。   当用户在触摸屏上输入个人识别码(PIN)时,典型的触摸式 阅读更多…

罗森伯格

  依托独特的DIP-5封装设计,NSM2311实现了6.9mm的爬电距离,确保了出色的电气隔离效果,同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压,显示出强大的耐压能力。此外,1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力,进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。 罗森伯格  三星计划通过向移动处理器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片,继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长,三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组,为未来设备打造超薄的LPDDR 阅读更多…

科世达

  随着Dubhe-70的正式推出,赛昉科技自研的RISC-V CPU IP已囊括主打性能的昉·天枢-90(Dubhe-90),主打高能效比的昉·天枢-80(Dubhe-80),以及主打极低功耗的Dubhe-70,覆盖各类高性能及高能效场景下的芯片设计需求。 科世达LMR技术提供了冲击和10~300 Hz的宽带频率响应,提供和细腻的反馈,同时也为游戏、VR、可穿戴设备和计算机外设提供了敏锐的冲击触觉维度。TacHammer Carlton提供3.6 Grms的宽带稳态加速度和25G的冲击加速度。   电动汽车(xEV)市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元(ECU)小型化和低噪音电 阅读更多…

泰科电子连接器

相比当前主流的CAN FD车载通信方案,NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下,进一步兼容CiA 601-4标准,可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃抑制功能,即使在星型网络多节点连接的情况下,NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量;此外,超高的EMC表现,更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。 泰科电子连接器AI 抠图功能可在毫秒间快速提取照片中的多个主体,添加为贴纸,不仅为手账和笔记制作倍添便利,也可借此将合照时缺席的朋友“放入”照片中,轻松实现“赛博合影”。   此外,Reno12 系列首次支 阅读更多…

molex官网

  它具有10.2 kV初级到次级强化隔离,内置监控和保护功能,包括温度和直流链路监控、欠压锁定(UVLO)、过压锁定(OVLO)、短路/过流保护(DESAT)和负温度系数 (NTC)。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。 molex官网  VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构,还可替代保险丝和继电器, ECU配电隔离,支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置,为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。   这种新型商用现成 (COTS) 载板有两种购买选择。支持conga-HPC/mRLP COM-HPC Mini 阅读更多…

广濑

  除了白天视野看得更远更清晰,禅思H30系列的夜视能力也表现非凡。在低光环境下,它的变焦及广角相机能够开启夜景模式,支持全彩夜视效果;同时,变焦相机还能在夜景模式下支持红外增强和近红外补光功能,这些功能互相协作,能够保证暗光环境下的图像拍摄效果,更好满足用户夜间作业需求。 广濑  有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持,ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力,而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多,在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。 额定电压为2.5Vdc、工作温 阅读更多…

molex连接器厂家

  英特尔研究员兼 I/O 架构师 Debendra Das Sharma 表示:“英特尔很高兴看到美光携美光 9550 NVMe SSD 进入 PCIe 5.0 市场。这款 PCIe 5.0 SSD 与英特尔的 PCIe 5.0 处理器平台,特别是第四代英特尔 至强、第五代英特尔 至强 和英特尔 至强 6 处理器,实现了良好的兼容。 molex连接器厂家XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件(提供源代码),用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据,其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。 我们的完整MX-DaSH产品 阅读更多…

harting

先进的8英寸TMR工艺制程,在优化制造成本、提升芯片可靠性的同时,实现了紧凑的超薄型DFN4L(1.32 mm × 0.66 mm × 0.3 mm)封装,特别适用于以智能手机和平板电脑摄像头模组为代表的空间尺寸受限、同时需满足高精度定位要求的消费类应用场景。 harting  面向高端层级,第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新,打造更佳音频体验。与前代平台相比,该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端,从而为用户在工作、居家和外出时提供无缝且快速响应的音频体验。   Matte 阅读更多…

aptiv

Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。 aptiv  日前发布的器件R25阻值为60 W至1 kW,500 W 额定直流电压高达1000 VDC,1 kW 达1200 VDC,能量吸收能力达240 J,比竞品器件高四倍。多个热敏电阻并联,能量吸收能力高于1000 J。PTCEL系列电阻工作温度达+105 °C、所有阻值的热容为2 阅读更多…