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这些小尺寸、低功耗、高性能串行SRAM器件具有无限的耐用性和零写入时间,是涉及连续数据传输、缓冲、数据记录、计量以及其他数学和数据密集型功能的应用的选择。这些器件的容量从64 Kb到4 Mb不等,支持 SPI、SDI 和 SQI 总线模式。请访问Microchip存储器产品页面,了解公司的所有存储器产品。
tyco泰科官网 AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器,命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge),首批四款型号。
现在,AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁,下面为大家带来图赏。
锐龙9 9950X对比锐龙9 7950X,同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。
意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率,芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小,让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容,包括虚拟化身、手部建模和游戏。
Sirius Wireless在射频IP领域表现突出,它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程的同时还拥有Wi-Fi 7射频设计能力的公司。它提供的A+D die商务模式设计选择,为射频产业带来革新。通过思尔芯与Sirius Wireless共同提供的Wi-Fi 7 RF IP验证系统,降低了一般芯片设计公司进入Wi-Fi领域的门槛。
Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案,包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔,所有组件均在其内部开发和制造,形成完整的解决方案,旨在提高效率和降低总拥有成本。
tyco泰科官网DC/DC、LDO、高边开关等多个品类的汽车级芯片。近,希荻微推出一款80mΩ Rds(on)带电流检测模拟反馈的汽车级单通道高边开关芯片——HL8518,凭借极低功耗、高控制精度和高可靠性的优异性能,获得众多汽车品牌厂商和供应商的青睐。该芯片在恶劣的汽车环境下依然能保持性能稳定,有效提升汽车电源控制系统的安全性和可靠性。
得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装,OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理,有效减小散热设计的压力;
采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装,内置1mm2堆叠红外芯片,单颗光功率可达2W以上,为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
一键刷新(OBR):OBR 功能通过自动清理和优化数据,帮助用户获得更持久的卓越性能,使智能手机始终保持宛如全新状态的流畅运行体验。更快的读/写性能可提升10% 的应用启动速度[[5]],实现更快的相册访问速度和流畅的多任务处理,为用户提供更好的体验。
舌簧继电器的特点是使用真空簧片开关,触点被密封在玻璃管内,相比于电磁继电器具有更多优势。这种设计提供了一个保护屏障,可以防止环境因素如灰尘、水分和其他污染物的影响。
tyco泰科官网 ANDREA BRICCONI | CGD 商务官:“人工智能的爆炸性增长导致能源消耗的显著增加,促使数据中心系统设计师优先考虑将 GaN 用于高功率、高效的功率解决方案。CGD这一新系列 GaN 功率 IC 支持我们的客户和合作伙伴在数据中心实现超过100 kW/机架的功率密度,满足高密度计算的 TDP(热设计功率)趋势的要求。
这些解决方案必须外观设计时尚:小巧纤薄,甚至隐身嵌入其他设备,例如,智能灯泡。为了摆脱线缆羁绊,用起来灵活多变,外观设计时尚,无线化是这一趋势中的一个方向。
移动采访已成为记者、内容创作者和视频制作收集世界各地人们想法、观点和经历的主要方式。这种风格的内容的流行为推出MoveMic这样一款考虑周到、音质出色的无线领夹式麦克风系统创造了良机。我们利用自身在演出、广播和录音的无线方面的领先优势,打造出了这款超便携设备。深受创作者欢迎的一点在于,可同时将两个通道的音频直接发送到手机,并将麦克风隐藏在摄像头上。