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  “Copilot+ PC采用全新的系统架构,包括CPU、GPU 和可实现每秒超过40万亿次运算(TOPS)的全新NPU。我们还在(支持Windows 11运行环境的)硬件配置上对 Windows 11 进行了重构,优化了性能和电池。因此,Copilot+ PC是有史以来速度快的 Windows PC,比搭载M3处理器的MacBook Air快58%。”
万可连接器  ACQUITY QDa II质谱检测器不仅能让科学家们在更接近目标点的位置部署质谱检测,还能提高可重复性,同时其能耗和热量输出相较于同类产品可降低多达70%。凭借效率和能耗方面的改进,ACQUITY QDa II质谱检测器赢得了独立非营利组织My Green Lab颁发的ACT标签。这一奖项主要是为了表彰那些满足甚至超过环保实验室可持续性要求的实验室设备。
  T2000时序控制器是彩色电子显示器的关键核心组件,负责产生和管理驱动屏幕的时序信号,并控制驱动电压的开关时间和持续时间波型,以达到效能。T2000专为电子纸设计,具有温度补偿功能,确保屏幕不受环境影响,准确显示精密调整的颜色和图像。
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TDK 将以开发新产品固态电池为目标,努力开发电池芯和封装结构设计,并向量产迈进。此外,TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术,通过积层层压技术提高电池容量,并扩大其工作温度范围。
此外,M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性,适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用,满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。
万可连接器  在AI手机上,有许多关键组件,它们各自有特定的工作电压要求。例如,射频模块,负责无线通信的核心组件,设置在低于特定的工作电压下关闭,以确保其稳定性和效率。然而,随着技术的不断进步和电池性能的提升,业界对升压DC-DC芯片提出了更高的要求,使得系统能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压,让这些关键组件处在工作状态。
意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器,并提供产品寿命保证,适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。
 这些高可靠性器件的测试条件符合 DO-160 《机载设备的环境条件和测试程序》,具有多种保护功能,包括击穿检测、短路保护、失饱和保护、欠压锁定(UVLO)和有源miller钳位。
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  为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出基于dsPIC数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 (DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。
万可连接器  近年来,随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output,使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。
M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能,可达到SIL 3级(基于IEC/EN 61508标准)。该设备可限制信号线上各种原因(如雷击或开关操作)引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性: 由于保护功能完全置于插入式保护模块中,因此更换时无需重新布线。
  模块符合RoHS标准,集电极至发射极电压为650 V,集电极连续电流为100 A至200 A,结到外壳的热阻极低。器件通过UL E78996,可直接安装散热片,EMI小,减少了对吸收电路的要求。