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  在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统,通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本,还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数(NTC)温度检测功能,实现了隔离温度读取。
德国科世达  与此同时,NCM825、NCM825A、NCM835、NCM865和NCM865A系列Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合还支持4K-QAM和320 MHz带宽,可实现5.8 Gbps的数据速率,从而满足笔记本电脑等终端所需的超低延迟和实时响应。除Wi-Fi连接方面的优异表现,该系列模组还集成蓝牙双模、2Mbps低功耗蓝牙(BLE)、低功耗(LE)音频和低功耗蓝牙远距离传输等功能。
我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装,为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案,以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。
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  ALMA-B1和NORA-B2专为PSA 3级而设计,可提供更高水准的物联网安全性。除了安全启动、安全存储、安全调试接口和硬件加密加速器等功能之外,还提供了物理篡改检测和旁道攻击防护等新一代安全功能。
  采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统(BMS)、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电基站。
德国科世达与同系列中的工业级产品一样,车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器(SSR)应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度,这对于依赖高效功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中,提高了固态继电器的性能,即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行,这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。
  四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地,成功应用于开步电子CB350系列电流传感器,该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用,证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。
  系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍,从技术和资源限制到预算限制,从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)扩大旗下蓝牙低功耗产品组合,推出12 种新产品,旨在为设计人员提供广泛的选择,以帮助其应对独特的挑战,克服从简单到设计中的各类障碍。
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其双面 DHDFN-9-1(双散热器 DFN)封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性,使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装不仅提高了产量,其侧边可湿焊盘技术,更便于光学检查。
德国科世达  其中,三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因,通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用,将移动生产力提升到了新高度。同时,Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现,标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。
  RNC技术的使用有助于提升驾乘体验,降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感,提升汽车安全驾驶,并有助于减少隔音材料的使用,助力汽车轻量化,增加续航里程,环保节能。
  在工业环境中,通过这些收发器无线连接设备具有安全电流隔离和防尘防潮等优点。这两款收发器芯片也非常适合雷达、激光雷达等机械旋转设备和仪器,以及机械臂等移动设备。由于没有机械磨损,芯片的使用寿命不受转数的限制,因此,工作可靠性高于滑环,特别是在高数据速率传输中,成本低于光纤旋转接头(FORJ)。