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　　动态姿态角是运动物体的姿态角。传感器各轴（X轴、Y轴和Z轴）的正交性是更地估算动态姿态角的一个重要因素，迄今为止，为了确保正交性，用户必须通过其他设备外部校准。
hirose其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。
所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的标准保证了长期稳定的性能。

AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能，包括带响应的周期性广播（PAwR），是汽车接入和无线电池管理系统（wBMS）应用的理想之选。
　　使用Qi2参考设计有助于限度地降低客户在终产品时的风险，因为终产品必须通过Qi流程。由于集成了多个Microchip 通过汽车的部件，双板充电器还符合汽车可靠性和安全性标准。汽车级硬件和软件解决方案支持汽车开放系统架构（AUTOSAR） 和 AUTOSAR单片机抽象层架构（MCAL）及功能安全等，使汽车集成变得更加容易。集成的 CryptoAuthentication IC可提供足够的安全性，以满足Qi标准严格的要求。
hirose　　强大计算和存储能力：能够处理Wi-Fi 7的高数据速率和技术复杂性? 快速稳定的数据传输：在Wi-Fi 7环境下减少延迟，提供稳定高效的数据处理? 多样化接口和连接器：兼容各种RF设计和组件，增强系统的适应性和灵活性? 系统级集成设计：整合不同RF组件，以满足复杂的无线和蜂窝连接需求Sirius Wireless 使用S7-9P所搭建的原型验证验证环境，帮助其在芯片的基本功能验证后提前计划安排驱动环境的开发，这大大缩短了SoC 验证周期，并且加快了产品上市时间，并共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。
功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器，非常适合各种应用。在确保安全控制方面，STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案，在输入部分和被驱动的MOSFET或IGBT之间提供电气隔离，确保无缝集成和优质性能。
新型6.5W硅射频（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品，用于商用手持式双向无线电（对讲机）的射频高功率放大器。该型号采用3.6V单节锂离子电池，可实现业界先端的6.5W输出功率，有望扩大商用无线电设备的通信范围并降低功耗。

　　HighTec 的 ISO 26262 ASIL D Rust 编译器带有预配置编译（cargo build）系统，可无缝访问 AURIX?的Rust生态系统，包括I/O库、驱动程序、Rust 运行时、示例项目（包括 Rust 与 C/C++ 混合集成的用例），以及Rust与HighTec安全实时操作系统 PXROS-HR的集成。HighTec编译器是对AURIX? 成熟的C/C++ 编译器的补充，后者同样基于先进的开源 LLVM 编译器技术。它们共同确保了 Rust 代码与传统 C/C++ 代码的无缝集成，从而在两种语言之间实现更佳的互通性。
hirose　　BridgeSwitch-2 IC的功率范围为30W至746W (1HP)，应用非常广泛，包括热交换器风扇、冰箱压缩机、流体循环泵、燃气锅炉燃烧风扇、洗衣机滚筒以及厨房搅拌机和搅拌器。相较于分立式设计，IHB架构省去了电流检测电阻和相关信号调整电路，元件数量减少了50%，PCB空间减少了30%。
此次，中国三星与火山引擎强强联合，通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件，为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务，全新推出了智绘人像功能，增添实用性与趣味性，提升用户的个性化拍照体验。
　　Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。这些高压器件支持30W至746W（1马力）的电机，并为广泛的应用提供高达99%的逆变器效率，