德尔福连接器
移远在模组开发的过程中,一直将安全置于核心位置,从产品架构到固件/软件开发,均遵循领先的行业实践和标准,通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞,并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。
德尔福连接器i.MX 8ULP系列处理器将超低功耗计算处理和先进的集成安全性与EdgeLock安全区域结合到智能边缘设备,”NXP安全连接边缘生态系统总监Robert Thompson表示。”研华的ROM 2620模块将i.MX 8ULP处理器的高能效与节省空间的OSM标准相结合,满足广泛应用需求,实现智能、节能边缘计算的快速广泛部署。
Vishay丰富的MOSFET技术全面支持功率转换过程,涵盖需要高压输入到低压输出的各种先进高科技设备。随着SiHR080N60E的推出,以及其他第四代600 V E系列器件的发布,Vishay可在电源系统架构设计初期满足提高能效和功率密度两方面的要求—包括功率因数校正(PFC)和后面的DC/DC转换器砖式电源。
日前发布的新一代SiC二极管包括5 A至40 A器件,采用TO-220AC 2L、TO-247AD 2L和TO-247AD 3L插件封装和D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封装。由于采用MPS结构——利用激光退火背面减薄技术——二极管电容电荷低至28 nC,正向压降减小为1.35 V。
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
德尔福连接器 随着工业设备的高功能化,配备的电子元件数量也在不断增加,因此,传感器封装需要实现小型化。此外,由于工业设备的自动化程度不断提高,获取动态姿态角和自身位置的需求也在不断增加。
TheiaCel?利用下一代LOFIC功能和豪威集团其他专有HDR技术(例如获得的DCG技术)的可靠实力,捕捉极高对比度的场景,从而获得的内容和图像质量。豪威集团的TheiaCel?DCG+LOFIC解决方案可在单次曝光HDR图像中实现较宽的动态范围。
这些商品是用于以 TWS 和智能手表为代表的要求超小型、高性能的可穿戴终端等的电源电路用扼流 圈 的 功 率 电 感 器 。“LSCND1006HKT2R2MF” 与 本 公 司 以 往 产 品 “LSCNB1608HKT2R2MD” (1.6×0.8×0.8mm)相比,体积减小了约 5 成,有助于设备的小型化等。
ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求,其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量,为研发新一代产品提供了更多可能性,因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比,使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品,具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。
德尔福连接器在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下,加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察,英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案,这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时,为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来,英特尔也将持续推动技术创新,并携手广大生态伙伴一道推动应用落地,为数据中心的高效、可持续发展提供强有力支持。
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车用电机除了大功率的交流电机外,主要是功率范围在几瓦至几百瓦内的直流电机。直流电机一般分为两相直流有刷电机、三相直流无刷电机以及步进电机。其中,直流有刷电机采用机械换向,通过换向器和电刷的断续接触来形成交替变换的磁场,主要应用在转速比较低、力矩比较大的场景,例如车窗、车门、尾门、天窗、电动座椅、锁扣、驻车系统等。直流有刷电机因其较高的性价比及广泛的应用场景,成为汽车上比较常用的一类电机。