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Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合,搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性,意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案,进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间,Supermicro也向经后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划,并通过JumpStart 方案提供远程获取以进行测试与验证作业。
安普amp官网DDR5内存模块采用了新的芯片技术,可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商,能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
V-COLOR针对 AMD WRX90 和WRX90系列推出的 DDR5 OC R-DIMM 提供丰富的性能和容量选择,范围从 128GB(16GBx8)至 768GB(96GBx8)的超大容量。以目前容量可选择 5600 至8000 的速度,用户能够轻松应对挑战性的任务。这个内存系列采用了创新的散热技术 RCD 和 PMIC,提升了冷却效能,确保即使在繁重的工作负载下也能实现的散热效果。
柔性印刷线路板(FPC)的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下,柔性模切线路板(FDC)由于采用连续卷到卷生产工艺,因此没有长度限制。在某些设计条件下,柔性模切线路板(FDC)具有与柔性印刷线路板(FPC)相似的性能特点。这一点已通过严格的内部尺寸、热冲击测试、线路电阻测试、温升测试、绝缘电阻测试和高压测试得到证实。
可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流,控制压摆率,限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时,通常会用到外部元器件,而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管,包括具有大栅极电容的高功率器件。
安普amp官网 据估计,全球温室气体排放量约有26%来自于运行中的住宅和商业建筑,其中供暖、制冷和建筑物供电等间接排放量约占18%[1]。世界各国政府正致力履行其能源和气候承诺,更节能、更低碳的解决方案也随之日趋重要。
垂直表面贴装SM10系列压敏电阻能使电子设计人员实现符合‘仅限SMT元件原则’的初级侧电路浪涌保护。 该产品尺寸紧凑,能取代通孔器件,实现全自动和SMT PCB组装工艺。
当发动机打火时或冷车启动时,车载电池电压波动范围可能会很宽。在如此宽范围内对负载电流进行检测是本项目的重点,也是难点。HL8518使用创新的电路设计架构,使得其采集电流的精度不依赖于芯片电源管脚的电压值。当电池电压/芯片电源管脚电压大幅波动时,负载电流检测电路能对这种波动有效脱敏,保障了检测精度。
通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺,新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm),薄如指甲,超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外,三星优化了背面研磨工艺[3],进一步压缩了封装厚度。
安普amp官网我们致力于帮助支持需要低功耗、高性能FPGA结构的嵌入式系统的发展。PolarFire SoC Discovery工具包是我们为各种应用创造更易用、智能、安全和高性能计算解决方案的关键一步。借助新款Discovery工具包,经验丰富的设计工程师、新手以及大学生都可以使用低成本的RISC-V和FPGA开发平台进行学习和快速创新。
OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载,由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。
产品主要规格包括高达 180 MHz 的时钟速度、高性能模拟数字转换器 (ADC)、高分辨率 (<100 ps) 脉冲宽度调制 (PWM) 和集成 CORDIC 加速器,用于从 CPU 卸载实时控制任务。据报道,该加速器对来自单核 ADC 的多达 16 个模拟信号的真正同步“空闲”采样速度可提高 25%,且不会出现采样抖动。